虽然距离Apple推出新一代iPhone 17还有半年，但近日有关新系列的外形设计频频曝光，其中包括传闻取代Plus型号的iPhone 17 Air，卖点一个字“薄”，著名分析师郭明錤估计机身厚度只有5.5mm，彭博记者Mark Gurman更爆料指Apple可能在此机取消USB-C插口，若然成真，大概跟当年iPhone 7取消3.5mm耳机插口一样震撼。
▲用作制造iPhone 17系列手机壳的模型机曝光，其中用上单镜头的就是传闻的iPhone 17 Air（右二）。（图片来源：x@privatetalky）
即看iPhone 17 Air模型曝光 传闻5.5mm超薄机身不设插口
开发超薄机款已成为手机巨头角力战线，那边厢Samsung早前在MWC 2025通讯展亮出Galaxy S25 Edge，这边厢Apple据闻亦会在iPhone 17系列加入新成员iPhone 17 Air，并会取代现有Plus机款。日前，爆料者在社交平台公开iPhone 17整个系列的Dummy模型机，当中最引人注目是机身厚度比同系薄一截的iPhone 17 Air，虽然未有量度到实际厚度，但多个消息均指为5.5mm左右，连同凸出镜头部分，最厚端约9.5mm。续航方面，消息称iPhone17 Air得益于高能量密度电池，续航力跟现役iPhone不相上下。
从模型机所见，iPhone 17 Air跟Pro型号将会换上全新相机Deco设计，镜头框由左边完全延伸到右边，除了一如iPhone 16e只设广角主镜，传闻底部喇叭、实体SIM卡槽也会一併删掉，全面採用eSIM，值得果粉注意的是彭博记者Mark Gurman指出，iPhone 17 Air可能成为Apple首款没有连接插口的iPhone，即须用上Magsafe无线充电，以及经云端备份资料，看来为了机身纤薄，总得要有所牺牲。
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