拜登政府敲定了根据《芯片法》对台积电（TSM）的资助措施。

美国商务部周五声明表示，作为合同的一部分，台积电将获得66亿美元的资助。 金额早前在初步协议已经披露，但最新的协议具有法律约束力，使其成为芯片法案下达成的首个重大拨款。 官员称今次拨款，标志着将半导体生产带回美国本土的重大里程碑。

确保高端半导体制造重返美国

美国政府官员表示，台积电今年至少将获得其中的10亿美元，因为它已经达到部分基准要求。 台积电还将贷款不超过50亿美元。

商务部长雷蒙多在简报会上表示，与台积电达成协议将确保高端半导体制造重返美国，将关键能力带回本土。 “这是地球上最抢手的技术之一，对于美国国家安全和经济安全的重要性怎么强调都不为过。”