台积电熊本厂开幕，仅花1年8个月就完工，让进度缓慢的美国厂备感压力，芯片法案补助牛步，被认为是最主要原因，周一更传出，英特尔会先拿到100亿美元补助，台积电与三星进步较慢规模也较小，引起关注。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）虽未证实台积电即将拿到补助，但她承诺会确保美国厂的成功。

由于美国政府“挤牙膏”式公布拿到补贴的厂商，使得传闻不断众多纷纭，目前已有三家厂商受惠，预料英特尔将是下一波的主角，有媒体认为台积电会跟英特尔同时，但也有人认为台积电会比较晚，资金规模也比较小。

雷蒙多周一在华府智库“战略暨国际研究中心”（Center for Strategic and International Studies）发表谈话时提到，台积电在亚利桑那州设厂是开创性举措，“他们正在美国投资，很感谢他们这样做，而我们会确保它成功。”

历经疫情期间供应链断链的痛苦后，美国致力于在当地设立晶圆厂，希望能将部分先进半导体产能移往美国，雷蒙多喊话，“我有信心，美国可以成为生产这些尖端芯片的整个硅供应链中心，从多晶硅生产到晶圆制造，再从制造到先进封装。”

来源：中时新闻网