美国《芯片法案》提供530亿美元资金补贴半导体设厂，先进制程工厂最快可在周五开始申请补助，外界预期台积电、英特尔与三星将成首波业者，值得关注的是，美国商务部将要求提交新厂详细营收与财测，引发公司机密外洩隐忧。知名半导体分析师陆行之则说，台积电当然不是白痴，如果补贴条件不公平，台积电可透过延后扩产等方法反制，例如5年投资变10年。

陆行之在脸书发文表示，从美国商务部的立场来看，既然要提供补助，当然要有防弊机制，免得某些公司狮子大开口，要了一堆钱，以后再大赚发给管理层及股东，他分享以下几点看法：

1.要预测半导体营收及获利，应该会提供数年的季度或年度产能变化，包括平均单价、产品类别，制程种类、资本开支/折旧费用，以及非固定成本人工费用，像是研发、销售、管理费用，利息费用等族繁不及备载的项目，对任何半导体厂而言应该不难，但这份资料如果流到某个竞争者，肯定不利。

2.成本高报，补助应该拿的多，但以后成本低于预期，价格高于预期，赚的多，就会被要求分享利润；成本低报的可能性不高，补助拿的少，那干嘛去美国投资，如果补助不高但执意要去，那肯定有其他原因。但整体而言，这个要求还算合理。

3.何谓显著超出预期？以及分润比例？这个要持续观察

4.如果美厂英特尔算出来的5年总成本为300亿美元，比台积电的200亿美元高50%，营收都是400亿美元，获利比台积电低了一半，是不是补助就多拿100亿美元，如果两方都预测准确，没有显著超出预期营收及获利，不用分润，感觉这对有成本竞争力的公司很不公平，“台积电当然不是白痴，条件不公平，以后扩产就拖一拖，5年投资变10年。”

来源：中时电子报