小米雷军称未来5年重点攻坚芯片及AI底层技术

发布时间:2026-02-24 21:05

小米创办人兼董事长雷军在民营企业座谈会上表示,小米的目标与十五五规划精神高度契合,公司计划未来5年重点攻坚芯片、人工智能、操作系统等底层核心技术。

雷军:民企发展要与国家同频共振

雷军指出,过去5年,小米迈入“硬核科技”的深水区,投入千亿研发,实现了底层核心技术突破,“人车家全生态”正式闭环,2025年恰逢小米创办15周年,企业在自研芯片等核心技术领域实现突破。

他认为,面对新一轮产业变革浪潮,民营企业发展要与国家同频共振,随着高质量发展的深入,产业高端化、智能化、绿色化趋势已然形成,而且作为民营企业,要敢于坚持长期主义,抓住产业变革的浪潮。

雷军亦强调,民企最大的优势就是离市场近、离用户近,反应速度快,能把新技术快速应用到真实场景中,形成可复制的产品和解决方案,让创新真正转化为生产力。

玄戒O2预计9月亮相

小米继去年成功推出国内首款自主设计的3纳米芯片“玄戒O1”后,媒体消息指,新一代“玄戒O2”预计于今年第二季至第三季登场,大概率在9月左右正式亮相。

与此同时,雷军早前在“千万技术大奖”颁奖典礼上透露,2026年小米预计将在一款终端产品上,实现自研芯片、自研操作系统及自研AI大模型的“大会师”。

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编辑︱杨舟