印度正加速发展半导体产业，印度信息科技部长Ashwini Vaishnaw曾发下豪语，印度要在5年内成为前5大芯片强国，BBC 中文网进一步撰文分析印度半导体产业的现况，指出由于组装、测试与封装相对容易起步，已成为印度现阶段优先发展的重点。

报导举例，印度特哈斯网络公司长期投入电信芯片的设计，此外，印度本身在半导体设计领域也具有深厚实力，根据估计，全球约五分之一的半导体工程师来自印度，几乎所有主要的国际芯片公司，都在印度设有大型研发与设计中心。然而，印度长期缺乏真正具备量产能力的半导体制造厂，使得本地设计的芯片仍需仰赖海外生产。

印度这种高度依赖外国制造的模式，在新冠疫情期间暴露出风险，当时全球供应链受阻，芯片短缺迫使各行各业减产，也让各国重新思考半导体产业的战略重要性。印度政府因此加速推动本土半导体生态系的建立，希望降低集中化带来的风险。

而半导体生产大致分为三个阶段：设计、晶圆制造，以及封装与测试，印度目前在设计方面具有明显优势，但晶圆制造所需的投资与技术门槛极高，仍由少数国家主导，相较之下，组装、测试和封装较容易起步，因此成为印度优先发展的重点。

在印度政府支持下，凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）于古吉拉特邦建立封装与测试工厂，专注于汽车、电信与国防等产业所需的芯片，虽然这些产品并非最先进，但对印度的经济与国家安全具有实质意义。

特哈斯网络公司共同创办人阿诺布・罗伊（Arnob Roy）表示，印度半导体产业的发展将是一条漫长但必要的道路，随着本地制造能力逐步成熟，像特哈斯网络这样的企业，未来有望使用更多“印度制造”的关键技术，最终实现从设计到制造的完整自主。