苹果逐渐转移制造重镇到印度，知情人士指出，苹果正与多家印度芯片制造商展开初步洽谈，评估在印度进行芯片组装与封装的可行性。这将是苹果首次考虑将部分芯片的组装与封装流程移转至印度，显示供应链布局正逐步多元化。

根据印度《经济时报》报导，苹果已与穆鲁加帕集团旗下CG Semi举行会谈，而CG Semi目前正在古吉拉特邦萨纳恩德兴建一家半导体委外封测代工厂。知情人士透露，双方仍处于初步磋商阶段，尚未确定将由该厂封装哪些芯片，但市场普遍推测可能与显示相关芯片有关。

但知情人士也指出，即使CG Semi与苹果谈判顺利，未来仍将面临严峻挑战。主因苹果对供应商的质量控管与制程要求极为严格，能够最终通过审核并成为正式供应商的企业屈指可数，此外，苹果也正与其他公司就供应链不同环节进行评估，竞争相当激烈。

若此项合作最终拍板定案，将被视为印度半导体产业发展的重要里程碑。目前iPhone显示器面板主要来自韩国三星显示、乐金显示及中国厂京东方，这些面板制造商的面板驱动IC供应商，则包括三星、联咏、奇景光电与乐尔幸半导体，相关制造与封装作业多集中于台湾地区、韩国及中国大陆。

路透社4月曾报导，苹果计划在2026年底前，将销往美国的大多数iPhone改由印度生产，以降低对中国制造的依赖，并因应可能面临的高关税风险。美国政府对印度产品加征26%关税，明显低于对中国商品课征的逾100%关税，亦成为苹果加速调整供应链布局的重要因素。