盛美上海近日在业绩说明会上表示，从当前的市场趋势来看，先进封装的需求量呈现扩张趋势。公司今年第三季度先进封装设备的表现良好，预计明年将继续保持良好发展态势。此外，面板级封装也将成为行业趋势之一，在面板级先进封装领域公司已陆续推出电镀、边缘湿法刻蚀及负压清洗等多款核心设备，预计后期将继续推出类似产品。