9月24日14:51，半导体材料ETF（562590）大幅上涨9.25%，每股价报1.63元，成交额1.72亿元，换手率42.65%，市场交投火爆。

消息面上，日前，有消息称OpenAI已与立讯精密等企业签署协议，共同打造一款消费级设备，立讯精密已获得至少一款设备的组装合同。此外，摩根士丹利近日将2026年全球WFE（晶圆制造设备）市场规模预测从1220亿美元(同比增长5%)上调至1280亿美元(同比增长10%)。他们指出，此次上调几乎完全由存储设备领域贡献。当前对存储设备WFE的基准预测(487亿美元)已接近此前的乐观预测(500亿美元)。

华泰证券指出，半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速；2025全年半导体资本开支将同比增长14%，达到1480亿美元；全球设备市场规模则预计同比增长12%，达到1420亿美元的预测。2025年下半年，中国市场有望继续先进工艺主导的投资周期，看好本土设备公司份额提升的投资机会；海外市场可能进入整体增速放缓的空窗期。建议关注Intel等主要企业投资节奏的变化和AI需求相关的投资机会。