台积电宣布加码投资美国1000亿美元争议未歇，又传台积电已向英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）等提议投资英特尔（Intel）晶圆厂的合资企业。台大管院副教授邱宏仁认为，Intel董事会不愿分拆IC晶圆代工与IC设计2部门，合资成为无解难题；若还要从台湾搬钱，肯定赔了夫人又折兵。

▲台积电参股Intel疑遭各界看坏，近来在台股表现遭遇了史上最严重的外资抛售潮。（示意图／中时新闻网资料照）

邱宏仁13日PO出财经评论指出：“特朗普投顾”给台积电的作业2.0，盘活Intel晶圆代工部门，是个无解的难题，除非拆分（Split Off） 后引资。Intel的x86 芯片设计架构，虽不如英国ARM Holdings（大股东是日本软银）的RISC为基础的架构，但在PC/伺服器仍有卖点，可惜的是：伺服器用的GPU已有採用其架构的AMD瓜分市场，剩下的PC用CPU的佔有率也在衰退中。

邱宏仁提到，在这样的情境下，高通仍想透过收购Intel芯片设计部门，在荷兰NXP的收购案。以色列Autotalk等都因未通过各国监管审查而失败，是有所本：因ARM在2024/12对高通提起"终止芯片架构授权"的诉讼，原因在于高通以14亿美元收购的Nuvia，已付费获得ARM授权使用其芯片设计架构，后，不愿再支付额外的费用。虽然在2025/2高通宣称两家已达成和解，但对于高通而言，若能取得Intel的x86架构，就能在日后与ARM有更多的谈判筹码。

邱宏仁强调，然而，Intel董事会不愿意分拆IC晶圆代工与IC设计这两大部门，这令路透社报派的合资（Joint Venture），由台积电、英伟达、博通等，应是无解的难题，也是假议题：（1）若是独立于Intel之外，这个合资须与Intel签订委托管理契约，但问题是台积电与Intel先进制程的技术架构差异甚大，也传出Intel对于其A18制程，相当于台积电2奈米的坚持，不愿意放弃。

（2）若IC晶圆代工不分拆出去，而是藉由台积电等厂商"参股"这个部门，那么Intel还是要进行股权重组。分拆兹事体大，比较简易的方式是将IC Foundry部门，成立"追踪股票"，让该部门"自负盈亏"；这个做法在制药业过去用过几次，主要是因为尚未通过临床试验的药物，研发支出甚大，但因有"钱"景（例如，通过FDA新药审查后，有专利权保护的庞大利益），所以能吸引投资者。但Intel的IC晶圆代工早已亏损连连。前景又不明，如何吸引投资者参股？

（3）倘若Intel以拆分的方式，台湾"弱到爆"的科技零组件业者，常以此达成"集团化"之"嘘嘘乐"目标，将IC晶圆代工独立成为子公司，引进像台积电这样的策略投资者，这似乎较可行，但与合资无关！

（4）方案（3）麻烦之处在于：基于Intel的IC晶圆代工损于大幅亏损状态，美国证交会不可能让其留在那斯达克、纽约证交所等，而是放逐到创业板上，因此筹资困难。这对于台积电的参股，及日后的募资，相当不利，因为若是还要从台湾搬钱出去，那肯定会赔了夫人又折兵。最后，英国路透社引述多个消息来源，来铺陈近日来的数篇连续报导，但欠缺併购重组专业的论述，令人更加不知台积电深陷“特朗普投顾”的风险有多深？

总结，台积电的长线投资价值，在于其稳定的“预包产能+预收货款”，及专注本业的商业模式。持续的制程创新。如今，大规模海外投资，除了自台湾搬钱到美国设厂/参股外，看不出如何在美国筹资，这将令台积电股价波动加剧，风险调整后股价（Risk-Adjusted Stock Return）暴跌。

来源：中时新闻网