台积电4日宣布，在美国将增加1000亿美元投资，扩大投资包含兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心，此专案是美国史上规模最大的单项境外直接投资案。

▲台积电宣布再投资千亿美元　先进封装、研发中心赴美。(图/美联)

台积电指出，此次扩大投资案预期为人工智慧（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值，预计在未来4年为约40,000个营建工作机会提供支持，并在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。

预计在未来10年，这项投资还将推动亚利桑那州和美国各地超过2000亿美元的间接经济产出。此举突显了台积电致力于支持客户，包括苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。

董事长魏哲家表示，回顾2020年，由于特朗普总统的愿景和支持，台积电开始在美国设立先进芯片制造的旅程，这项愿景现在已成真。AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着在亚利桑那州的第1座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让在美国的计划投资总额达到1650亿美元。

目前台积电在亚利桑那州晶圆厂占地1100英亩，目前聘有3000多名员工，并已于2024年底开始量产。此次扩大投资将增加美国生产之先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积公司在美首次的先进封装投资也将完善美国国内的 AI 供应链。

在美国，台积公司除了设于凤凰城的最新制造据点，亦在华盛顿州卡默斯设有1座晶圆厂，并于德州和加州设有设计服务中心。

来源：中时新闻网