电信设备大厂华为传有关键性突破！《金融时报》引述知情人士说法指出，华为先进AI芯片制造良率，已从20%提高到近40%，中国朝向芯片自主化可望加速。

报导指出，华为最新款昇腾910C（Ascend 910C）AI芯片，效率比910B芯片更好。知情人士透露，910C芯片的良率已提升至接近40%，这代表昇腾生产线能够开始赚钱。

华为受美国制裁，委托另一中国业者中芯国际，以“N+2”制程代工生产昇腾芯片，该制程不需要极紫外光（EUV）微影技术就能生产先进芯片。

根据了解，华为未来的目标，是将昇腾芯片良率提高到60%，达成与业界生产同级芯片的标准。华为计划今年生产910C芯片10 万片，以及910B芯片30万片，华为去年生产910B芯片20万片 ，910C芯片未量产。

但华为仍面临挑战，英伟达在中国的AI芯片销量依旧比华为高。业界人士表示，英伟达的CUDA软体比华为提供的软体更好用，且处理数据更快，这也反映在销量上。

中芯国际公布去年营收80.3亿美元、年增27%，创历史新高。

来源：中时新闻网