为了重振美国制造，美方施压台积电，传出已有三套剧本，包括台积电在美建立先进封装厂、多方合资入股Intel Foundry业务，以及由英特尔承接台积电在美客户后续封装订单。而现也传出台积电董事长魏哲家在董事会有所回应。

市场传出，特朗普政府将目标瞄准台积电，希望以“不收购”为前提下，支援英特尔、加速先进芯片在美制造脚步，重振美国制造业。消息人士透露，美方给台积电三项方案选择，一是在美建立先进封装厂，二是与美国政府及多方合资入股Intel Foundry业务，包含技术入股，第三就是直接由英特尔承接台积电在美客户后续封装订单。

尽管台积电董事长魏哲家曾强调并不考虑收购英特尔晶圆厂，然面临政治压力情况下，台积电抉择艰难，需求政府全力支持。英特尔及台积电13日皆不对市场传闻进行回应。

根据《三立iNEWS》今（14）日报导，传出台积电董事长魏哲家指示，亚利桑那州第三厂将于今年中正式动工，并邀请美国高层政府官员参加动工典礼，也考虑在美国规划CoWos工厂。

台积电对此不予回应，目前台积电在美国一厂于2025年初正式量产4奈米，二厂预计2026年第一季移入机台，三厂预计2027年初试产，2028年量产，比原订计画提早1年。

《工商时报》则分析认为，无论双方在美成立合资公司／技术入股，或由英特尔承接后段封测方式，则有违纯晶圆代工商业模式，会使客户信任度流失，对手AMD恐将率先跳脚；除此之外，每家代工厂使用的设备、流程皆不同，磨合所需时间并不会比台积电盖厂快。

来源：中时新闻网