今年3月，韩国封装设备厂老板去中国上海参加半导体展受到极大震撼。韩媒报导，原本以为展场是“韩国产品”的盛宴，但走近一看却发现到处都是中国品牌。此后，韩国零件及设备产业老板们聚在一起感叹：“再过 10 年，我们可能就要从这个产业消失了。”

韩国中央日报发表社论指出，在今年 6 月台北国际电脑展（Computex）上，英伟达执行长黄仁勋赞赏围绕台积电形成的生态系统极其丰富，封装技术令人赞叹，并宣布将持续投资台湾。然而，他对于供应高频宽记忆体（HBM）的 SK 海力士和三星电子的评价却仅是“记忆体供应商”。

波士顿顾问集团（BCG）发布的最新报告指出，先进封装技术将重塑现有半导体产业格局，主要由在先进封装领域创造价值的企业主导。有鉴于此，中国积极推动封装材料与设备的国产化，这也是英伟达、苹果等科技巨头纷纷排队与全球第一大代工厂台积电合作的原因。

然而，韩国并非这场封装革命的主导力量，而是面临着巨大的挑战。韩国在先进技术领域的落后，导致其在全球封装市场的占有率从2021 年的 6% 下降到了2023 年的4.3%。尽管今年上半年半导体股价普遍上涨，但韩国两家重要封装设备商 Nepes 和 HANA Micron 的股价仍呈现下跌趋势。

一位韩国材料零件设备产业高层表示，“尽管韩国在HBM领域表现不错，但用于 AI 半导体的先进封装全部在台湾进行，80%的国内封装设备厂营业额都出现锐减。”

据韩国产业通商资源部资料显示，三星电子和 SK 海力士在先进封装关键材料和设备方面依赖进口的比例超过95%。

韩国微电子及封装学会董事长姜思尹表示：“韩国封装企业的研发（R&D）几乎只注重开发（D），而没有进行研究（R）。”

韩国的封装企业主要依赖三星电子和SK海力士的少量订单，受记忆体产业波动影响，它们难以具备投资先进技术的能力。LB半导体执行长金南锡表示：“先进封装需要在客户提出需求之前就开始投资，但是中小企业单独承担风险的能力有限。”

文中直言，韩国半导体产业以记忆体为主，虽有纵向整合发展，但在横向合作方面相对较弱。一位韩国材料企业高层表示：“在为苹果芯片封装的会议上，台湾的封装大厂日月光、IC载板厂欣兴，以及苹果总部相关人员都会齐聚一堂讨论，而韩国这边只是给下游供应商下达指示。”

显然，韩国半导体产业在沟通和协作方面的“整合”失败，最终导致技术竞争力落后。

通往先进技术的道路漫长，而传统订单的流失也为韩国封装企业所在的忠清道地区带来了经济和就业危机。一家韩国封装厂负责人表示：“全球半导体供应链的重组方向与我们的预期完全相反。”浦项科技大学教授李炳勋指出：“由于人力成本等因素，国内传统封装的竞争力正在消失，发展先进封装技术已刻不容缓。”

韩国欲强化封装实力，还需要着手于场地和人力的问题。台积电于日前宣布收购一家台南厂房，做为先进封装基地，该厂邻近生产尖端半导体的南部科学园区；相较之下，韩国华城、龙仁或平泽等既有晶圆厂则受各项限制，不易增扩无尘室；而一旦迁往外地，又势必面临产业与人力供需失衡的挑战。

来源：中时新闻网