韩国媒体The Elec报导，苹果已向台积电订购M5芯片，不过基于成本考量，采3奈米制程而非更先进的2奈米制程，最快将在2025年底推出。

报导指出，尽管苹果的M5芯片决定放弃台积电更先进的2奈米制程，不过该款芯片效能将较M4获得显著提升，特别是透过台积电的SoIC先进封装。

据称，苹果已扩大与台积电在新一代混SoIC先进封装，传已在7月份进入小规模试生产阶段。

苹果即将推出的M5芯片预计将显著增强各项设备的性能和效率，最快可能在2025年下半年投产，第一批配备M5的设备可能会在明年底或2026年初推出。这项消息显见苹果与台积电的合作伙伴关系更进一步。

来源：中时新闻网