台积电美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂进度备受关注，美国财经媒体专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）继先前透露Fab 21正在少量生产苹果A16，苹果可能是首位客户后，他再爆料超微（AMD）将成为台积电Fab 21的第2位客户，台积电对此消息拒绝回应。

▲台积电位在亚利桑那州的21号厂房良率报喜。（示意图/达志影像/shutterstock）

根据《Tom's Hardware》报道，消息人士证实，AMD将成为台积电Fab 21厂的下一个主要客户，其HPC芯片将采台积电5纳米制程，预计明年就会开始量产。

报道指出，AMD计划在Fab 21厂生产芯片，外媒推测，AMD即将推出的MI350芯片也可能采用台积电3纳米制程，AMD也可能会在Fab 21生产尚未公布的AI或行动芯片。

值得关注的是，苹果和AMD选择在台积电Fab 21厂生产芯片，具有重大的意义，将大幅增加市场对该厂的信心。

近期台积电Fab 21厂试产良率报喜，传出8月底良率已经达到7成，预计明年上半年开始量产4纳米制程。

来源：中时新闻网