彭博:美国拟祭出新措施,单方面限制中国取得AI存储器芯片

发布时间:2024-08-01 08:11

彭博(Bloomberg News)报导,美国正考虑祭出新措施,单方面限制中国取得人工智能(AI)存储器芯片及相关生产设备,此举将进一步加剧美科技竞争。

根据彭博,知情人士透露,这项措施目的是阻止美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)、三星电子(Samsung Electronics)等主要存储器芯片商,向中国出售所谓的高频宽存储器(HBM)芯片。这3家企业主导全球HBM市场。消息人士强调,美国尚未作出最后决定。

据报导,AI是美竞争最新领域,为了阻止中国制造商掌握重要技术,拜登政府正考虑制定几项限制措施,包括管制芯片制造设备的销售。新规定将对AI存储器芯片实施一系列新限制。

知情人士指称,一旦实施新限制,将涵盖HBM2、HBM3及HBM3E等先进芯片,以及制造这些芯片所须的工具。运行辉达(NVIDIA)和超微(AMD)的AI加速器需要用到HBM芯片。

此外,知情人士还透露,美光基本上不会受到新规影响,因为在2023年中国禁止美光存储器芯片用于关键基础设施后,该公司已不再向中国出口HBM芯片。

知情人士还说,目前尚不清楚美国将使用何种权力限制韩国企业,一种可能性是“外国直接产品规则“(Foreign Direct Product Rule, FDPR)。

根据这项规则,凡是外国制造的产品用到美国技术,哪怕只是一点点,美国都可以施加限制。SK海力士及三星都依赖益华计算机(Cadence Design Systems)、应用材料(Applied Materials)等美国企业的芯片设计软件及设备。

知情人士指称,新限制措施可能最快于8月底公布。美光对此不予置评,SK海力士及三星尚未作出回应。

来源:中央社

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