台积电日前举行北美技术论坛，首次公开公开最新技术A16先进制程节点，从二纳米制程，来到十六埃米，正式宣告半导体进入“埃米时代”，同时也提出系统级晶圆（TSMC-SoW）概念，于晶圆上放置更多电晶体，每瓦效能将达数量级提升。另外，系统级晶圆、矽光子整合，将为人工智慧（ＡＩ）、高效能运算（ＨＰＣ）领域带来颠覆性改变。

台积电公开最新技术A16

A16技术将结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backside power rail）解决方案，是指将供电网路移到晶圆背面而在晶圆正面释出更多讯号网路的布局空间，借此来大幅提升逻辑密度及效能，使A16适用于具有复杂讯号布线及密集供电网路的ＨＰＣ产品，预计2026年量产。而相较于N2P制程，A16有速度更快、功耗降低、芯片密度大幅提升等特点，其中，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快八到十％；在相同速度下，功耗降低15到20％，芯片密度提升高达一．一倍，以支援资料中心产品。

另外，在市场引颈期盼的共同封装光学元件（ＣＰＯ）部分，台积电表示，公司正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE™）技术，以支援ＡＩ热潮带来的数据传输爆炸性成长。COUPE使用SoIC-X芯片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统的堆叠方式，能够为裸晶对裸晶介面提供最低的电阻及更高的能源效率。而支援小型插拔式连接器的光子引擎预计将在2025年完成验证，并于2026年整合CoWoS封装成为ＣＰＯ，将光连结直接导入封装中。

而台积电N2技术预期将搭配NanoFlex技术，NanoFlex为芯片设计人员提供灵活的N2标准元件，为芯片设计的基本构建模组，高度较低的元件能够节省面积并拥有更高的功耗效率，而高度较高的元件则将效能最大化。客户能够在相同的设计区块中优化高低元件组合，调整设计进而在应用的功耗、效能及面积之间取得最佳平衡。

另，台积电也宣布推出先进的N4C技术以因应更广泛的应用，N4C延续N4P技术，晶粒成本降低高达八．五％且采用门槛低，预计于二五年量产。N4C提供具有面积效益的基础矽智财及设计法则，皆与广被采用的N4P完全相容，因此客户可以轻松移转到N4C，晶粒尺寸缩小亦提高良率，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择，以升级到下一个先进技术。

中砂高阶钻石碟出货增

台积电持续壮大竞争力、巩固霸主地位，法人看好将持续带旺相关台积电概念股营运表现，像是半导体材料暨再生晶圆厂中砂近年专注在高附加价值产品，尤其高阶钻石碟获得大客户认可，在先进制程市占率持续攀高。公司预计今年先进制程所用钻石碟出货将逐季增加，加上逻辑成熟制程及记忆体客户产能利用率预期将高于去年，今年第一季单月出货已超过三万颗，而中砂也规划今年底前，单月最大产能增加至五万颗。

来源：中时新闻网