美国商务部昨日宣布，向全球最大代工芯片制造商台积电补贴66亿美元，协助其于亚利桑那州凤凰城建厂。台积电同意，除了在建中的两间晶圆厂外，会兴建第3间晶圆厂。而第二间厂房预计2028年开始生产最先进的2纳米制程芯片。总统拜登说，台积电的新厂有助美国迈向2030年生产全球20%先进半导体的目标。白宫形容这项大选年的消息是“美国半导体产业的新篇章”。
▲台积电在亚利桑那州凤凰城兴建中的晶圆厂。
美国商务部称，商务部和台积电子公司TSMC Arizon签署一份非约束性的初步谅解备忘录，基于美国《芯片法》，该公司将获得66亿美元的直接补助资金和最多50亿美元的低息贷款。商务部指出，这笔资金将确保台积电在亚利桑那州形成大规模的先进技术聚集经济效应，在10年内创造6000个直接的制造业职位、总计超过2万个不同的建造类岗位，以及数万个间接工作机会，并将最先进的半导体制程带到美国。台积电则同意扩大投资亚利桑那州晶圆厂，总投资金额从400亿美元增至650亿美元，包括在2030年底前增建第3个先进晶圆厂。
白宫首席经济顾问布兰纳德为此喝采，形容这项大选年的消息是“美国半导体产业的新篇章”。
拨5000万美元培训人才
拜登发新闻稿称，美国发明芯片，但芯片生产力从过去占全球40%降低至10%，也不再生产最先进芯片，使美国面临经济、国家安全的风险。他决心改变这个状况，《芯片法》能协助美国的半导体产业复兴。拜登并称，台积电在亚利桑那州的投资，将帮助美国朝向2030年生产全球20%先进芯片的目标迈进。此外，商务部指出，透过谅解备忘录，美国将拨款5000万美元用于人才培训。
美国商务部部长雷蒙多说：“这些芯片是支撑所有人工智能（AI）的芯片，它们是我们赖以支撑经济所需技术的必要组件。”她又称，这些芯片对于“21世纪的军事和国家安全机构”至关重要。台积电亚利桑那州第1期晶圆厂预计2025年上半年开始生产4纳米芯片；第2期晶圆厂将于2028年开始生产3纳米和2纳米芯片。至于新宣布建设的第3期厂房，规划生产2纳米或更先进制程。
美商务部称，有14个台积电供应商计划在亚利桑那州或其他地方建厂或扩厂，有助形成产业链，增强美国国内半导体供应链的韧性。商务部并说，台积电也与亚利桑那州政府合作，建立州政府支持的半导体技术人员注册学徒制计划。台积电也积极与全国各地大学发展合作关係，培养半导体产业人才。美国2022年通过的《芯片法》，旨在提振美国相关产业。就在上个月，拜登政府公布一项协议，向美国芯片巨企英特尔（Intel）提供85亿美元补贴和最多110亿美元贷款。英特尔已承诺新增1000亿美元投资。
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