美国媒体周六（27日）报导，拜登政府预计将在未来数周内向顶尖半导体公司提拨高达数十亿美元的补助金，对象包括英特尔（Intel）和台积电（TSMC）等多家企业，以协助在美国兴建新的工厂。这项即将公布的消息旨在推动制造搭载在智能手机、人工智能和武器系统中的先进半导体。
▲2024年1月8日，美国总统拜登在美国南卡罗来纳州举行的竞选活动中发表讲话资料照。路透社
据《CNBC》27日援引《华尔街日报》（WSJ）报导，企业高层预期，上述消息正式发布的时间，可能会在美国总统拜登3月7日发表国情咨文演说之前。
报导指出，预计获得补助金的可能受益者包括多家企业，其中之一是英特尔。英特尔目前在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和奥勒冈州有着超过435亿美元的计划。据称台积电、三星电子也将受惠。台积电在亚利桑那州凤凰城附近有2个正在兴建的工厂，总投资额达400亿美元；韩国三星电子（Samsung）在德州有一个173亿美元的计划。
《华尔街日报》引述业界高层说法指，其他可能补助对象还包括美光（Micron）、德州仪器（Texas Instrument）、格罗方德（Global Foundries）等顶尖企业。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）2023年12月表示，会在2024年提拨约10笔用于半导体芯片的资金补助，可望改变美国芯片生产的数十亿美元补助公告也在列。
第一家获得补助的厂商已于去年12月揭晓，超过3500万美元的补助金发给位于美国新罕布夏州的军工企业贝宜（BAE Systems）工厂，以生产战机芯片。这笔补助是2022年获美国国会批准的“芯片美国制造法案”（CHIPS for America）补助计划一部分，补助款总金额390亿美元。
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来源：中时新闻网
