日本经济产业大臣西村康稔和中国商务部长王文涛于27日在美国底特律举办的亚太经济合作会议（APEC）贸易部长会议期间进行会晤，这是中日商务部长暌违3年半进行会面。此外，美日贸易部长也于27日发表联合声明称，同意加强在下一代半导体开发方面进行合作，并解决半导体供应链生产地域过于集中的问题。
▲西村康稔(左)与王文涛(右)会谈约1小时。美联社
日本放送协会（NHK）27日报导，西村康稔与王文涛会谈进行了大约1个小时。在会议中，西村康稔向王文涛表示：“为推动双边经济合作，确保企业相关人员的安全以及透明公平的商务环境十分重要。”
中国商务部27日也发布，王文涛在26日已与韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根会晤，双方一致同意加强半导体产业链供应链领域对话与合作。韩、中双方就维护产业链供应链稳定、加强双边、区域及多边领域合作等，交换了意见。
西村康俊也于27日与美国商务部长雷蒙多会面。2人在会后发表的联合声明称，双方将鼓励美日半导体研究中心共同努力，制定与芯片相关的技术和人力资源发展路线图，并确定合作解决破坏半导体供应链弹性的生产地域集中问题。合作领域还包括人工智能、网络安全以及生物相关和量子技术。
声明指出，美日认识到与印太地区等新兴国家和开发中国家进行合作的重要性，致力通过推进美日与这些国家的合作，及印太经济框架（IPEF）来加强全球供应链。
双方也重申在出口管制方面进行合作的承诺，包括保持针对俄罗斯的出口管制措施的一致性。并尽早召开第二次美日经济政策“2+2”部长级会议。
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来源：旺报
