日媒《日经亚洲》4月20日文章，原题：美国制裁不会阻止中国芯片产业的崛起。文章报道如下：

近年来，美国逐步限制中国企业购买先进芯片制造技术，以扼杀中国本土半导体产业。虽然中国的半导体能力目前无法与中国台湾、荷兰或美国相提并论，但中国对芯片的研发也不是从零开始。自 2015 年中国实施“中国制造 2025”计划以来，中国企业在半导体生态系统中取得不同程度的进展。在这一点上，中国将在短期内摆脱美国的掣肘。

根据布鲁金斯学会的数据显示，如今中国占全球无晶圆厂芯片设计公司总数的20%，占全球芯片制造总产能的 10%。根据半导体行业协会的数据，中国在2020年全球芯片销售额中所占份额为 9%，高于中国台湾，仅次于欧盟和日本所占的10%。

去年10月，美国拜登政府宣布的控制措施将适用于制造16纳米以内的高端芯片。其意图是限制中国在人工智能、量子计算和弹道导弹方面的发展。迹象表明，中国已经走上自主制造14纳米芯片的道路。中国最大的芯片生产商中芯国际 (SMIC) 去年似乎成功生产7纳米芯片，但由于缺乏有关突破的细节，导致人们质疑其是否具有商用价值。

中芯国际并不是唯一一家宣称拥有此类突破的中国公司。受到美国最严格限制的华为去年底申请了光刻技术专利，这对生产先进芯片至关重要。如果预算是衡量芯片研发潜力的标准，那么中国将位居首位。根据去年通过的《芯片和科学法案》，美国将投入 527 亿美元用于研发和扩大国内芯片生产。欧盟计划投资460 亿美元。但与中国的1万亿元人民币（1460 亿美元）的一揽子计划相比，美欧数据也相形见绌。

要获得美国《芯片和科学法案》的援助，企业将需要满足一系列条件，其中最重要的是，在10年内不得在“相关国家”扩大半导体产能，并且不得与这些国家的相关实体公司进行任何敏感性技术的合作和研发等等。“相关国家”更多是指中国。实际上，拜登政府是要求企业在世界最大的两个经济体之间做出选择。

多年来，芯片生产商大量涉足中国市场。例如，台积电和三星已在中国的工厂投资数十亿美元。去年时任美国众议院议长南希·佩洛西窜访台湾时，据说，台积电创始人兼前董事长张忠谋曾告诉她，华盛顿想成为半导体强国的努力是幼稚的，注定要失败。他可能是指美国要求台积电到美国设厂制造芯片这一事件。毕竟半导体的供应链生态是相当复杂的，台积电在过去几十年培育的供应链系统不是美国的单一举动就能形成。而中国拥有芯片制造供应链的巨大优势。

芯片制造需要调动相当多的资源和先进技术，包括来自中国的原料硅锭和稀土金属以及来自乌克兰的氖气，来自世界各地的特种化学品、加工和测试工具、激光器、真空封口机和能源设施。综合起来，后勤方面的问题使亚利桑那工厂计划的2024年开工日期变得完全不可能。

此外，出口管制不会影响中国在培育其稀土金属储备、熟练的芯片设计师和工程师以及数以千计的本土供应商方面保持的30年领先地位。尽管在芯片技术方面仍落后于世界领先国家，但随着时间的推移，中国已经证明能够将新兴行业——无论是高铁、电信、电动汽车还是社交媒体成为全球领先的产业。

美国对华为的制裁已经表明收效甚微，拜登的芯片管控注定要失败。此前，许多人认为已经抹杀了华为曾经在全球手机市场的霸主地位，外界认为华为已经“死了”。但现在表明，华为还“活的好好的”。它仍然是世界上最大的电信设备供应商，同时也在开发新的业务线，例如为政府、电话公司和其他企业创建人工智能应用程序。

拜登政府的制裁很可能会重蹈覆辙。禁运虽然看似严重，却让毫不畏惧的中国政府推动本土技术突破，他们能为统一目标筹措数千亿美元并培育自己的供应链生态并推向新的高度。

最终，美国新的制裁力度太小、太晚，无法阻止中国的发展势头。

编译/迪巴拉