▲台积电前研发主管林俊成被三星电子挖角。

近日韩媒消息传出，三星电子聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）任半导体事业部封装事业副总裁，旨在加速发展先进封装技术。 对此，知名半导体分析师陆行之认为，除了大陆以外，台湾也应该用同样严格的“标准修法”，防止三星的恶意挖角。

韩媒BusinessKorea周四（9日）报导，林俊成为台积电效力19年，担任研发副处长一职，统筹台积电在美逾450项专利，为台积电目前3D封装技术奠定基础。 林过去也曾服务于美国半导体制造公司美光科技，以及台湾的天虹科技，拥有丰富的半导体封装领域经验。

陆行之昨（10日）在脸书发文表示，台湾防范大陆在台设立分公司，恶意挖角台湾半导体精英，而美国政府则限制美国籍或双重国籍半导体制造、设备相关人才，在大陆晶圆制造厂工作需要获得许可证。

但陆行之指出，台湾是否也应该考虑用同样严格的“标准修法”，以防止台积电死敌三星在未来十到二十年的恶意挖角。 他说，林先生案例应该不同，早在2017年就已经离开台积电，先后进入美光和天虹科技，“我担心的是很多梁先生们”。

来源：中时新闻网