美国商务部长雷蒙多说,芯片法案扶植美国半导体制造,将让美国国防部能确保取得获补助工厂生产的尖端半导体,这也确保美国业界能供应军方现代武器系统所需的先进芯片。
雷蒙多(Gina Raimondo)接受美国《华尔街日报》(The Wall Street Journal)专访时表示,规模530亿美元的《芯片法案》(Chips Act)本周开始实施时,美国商务部官员将听取国防部长奥斯汀(Lloyd Austin)及国防和情报单位的建议。
报道指出,美国军事与国家安全官员扩大参与相关事务,除了鉴于美中竞争升温,也因为COVID-19(2019冠状病毒疾病)疫情期间暴露出供应链弱点,引发美国决策官员担忧国家已对进口芯片过度依赖。
雷蒙多受访时表示,促进美国芯片制造发展的芯片法案,同时也是一项国安措施。
她说:“每一件精密军事设备、每一架无人机、每一颗卫星,都仰赖晶片。”
来源:中时新闻网
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