日前，全球最大芯片代工厂台积电在美国亚利桑那州兴建新厂，举行了首批台机到厂的迁机仪式，美国总统拜登亲身道贺。拜登如此重视此事，皆因台积电这项企画，对美国在实现其终结对海外工厂依赖，重塑制造业大户形象的目标上有很大帮助。

新冠肺炎疫情造成全球芯片荒，让半导体供应链受到严重阻碍，美国打算重新将制造业领域移回美国，以确保未来供应的稳定度。拜登早前就公开放话表示，“我们曾经生产世界上三成的芯片，但后来企业将生产移往海外，使得制造业被掏空，美国变得‘懒惰’企业也变得‘贪婪’所以我们需要把芯片生产的供应链带回美国。”如拜登所言，美国过去是芯片强国，在IC设计、晶圆代工及封装领域都处于领先地位，美国芯片在九十年代曾占据全球产量三成七。但后来全球化盛行，后端代工、生产等业务开始移往大陆与其他生产成本较低的国家，美国芯片全球产量现暴跌至一成二，大幅落后于台湾的二成二、韩国的二成一，亦低于中国和日本的一成半，这也让美国自行生产半导体的能力下滑，被迫依赖亚洲。

从经济角度考虑，新冠疫情造成的“芯片”荒影响多个产业，如今的美国暴力加息遏制通胀高烧，通胀略有降温，但加息恶果已经浮现，多个经济机构都唱衰美国经济将步入衰退。经济数据亦不理想，美国十一月ISM制造业指数报四十九，跌破五十的荣枯线，创两年半新低。同月的制造业采购经理人指数（PMI）终值报四十七点七，创二○二○年五月以来新低。拜登亟需制造业回流美国，来刺激经济，令美国经济复苏而非走入衰退。

而从政治角度来说，芯片已成新时代的石油，所有高科技业都不可或缺，谁掌控芯片，谁就掌控世界，故拜登积极重夺芯片一哥位置，并要封杀高端芯片供应中国。美中在多个领域内博弈，芯片等高精产业是重头戏。拜登今年亚洲行，就要求日韩组芯片联盟。而在美国早前发布的《国家安全战略》报告中，称未来十年是美国与中国竞争的决定性十年，其中就提到加强在美国境内对制造业及科技产业的投资，以令美国境外特别是在中国大陆、台湾、日本及韩国的企业回流美国。后续，美国国会还通过了金额高达两千八百亿美元的“芯片方案”，旨在增进美国的制造业和技术优势。

台积电是全球最大的芯片代工厂商，被视为“护台神山”，是台湾高科技标志。台积电美国亚利桑那州厂原计划生产五纳米芯片，在美国客户的要求下升级为四纳米工艺并将于二○二四年量产，二○二六年将引入台积电最为先进的三纳米芯片制程。不仅台积电本身，美国商务部长雷蒙多透露，有百多家台积电的供货商也考虑在美设厂。正因以上原因，拜登才会在出席台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂移机典礼上激动说出，“美国制造业回来了。美国制造业回来了。”

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