拜登出席台积电移机典礼:美国制造业回来了

发布时间:2022-12-07 09:03

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▲美国总统拜登于6日出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼,他在致词时宣布“美国制造业回来了”,他说亚利桑那州厂将生产地表上最先进的半导体芯片,“可能会改变游戏规则。”(图/路透社)

美国总统拜登于当地时间6日下午抵达亚利桑那州,出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼,他在致词时宣布“美国制造业回来了”,他说亚利桑那州厂将生产地表上最先进的半导体芯片,“可能会改变游戏规则。”

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▲美国总统拜登6日出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼,与台积电董事长刘德音握手。(图/美联社)

综合美国有线电视新闻网(CNN)、“亚利桑那共和报”(Arizona Republic)网站报导,拜登于当地时间6日下午抵达亚利桑那州,出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼,他在致词时宣布,“美国制造业回来了,这些是地表上最先进的半导体芯片,为iPhone、笔电提供动力…它可能改变游戏规则。”

台积电亚利桑那州厂已开始兴建第二期工程,预计2026年生产3奈米制程,现阶段正在兴建的第一期工程预计于2024年量产4奈米制程,两期工程总投资金额约达400亿美元,是亚利桑那州史上最大规模的直接投资案。

拜登说,两期工程不只制造地表上最先进的芯片,同时也会带动美国国内供应链,他表示这证明美国能在制造业引领全世界,“是谁说美国不能再在制造业引领全世界?我们证明了可以。”

他更赞叹美国有世界级的劳工,对美国的未来感到非常乐观,“我从未对美国的未来感到如此乐观,我真的这样觉得,我们正在打造一个更好的美国,我们只要继续前进。”

来源:中时电子报

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