▲美国总统拜登于6日出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼，他在致词时宣布“美国制造业回来了”，他说亚利桑那州厂将生产地表上最先进的半导体芯片，“可能会改变游戏规则。”（图／路透社）

美国总统拜登于当地时间6日下午抵达亚利桑那州，出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼，他在致词时宣布“美国制造业回来了”，他说亚利桑那州厂将生产地表上最先进的半导体芯片，“可能会改变游戏规则。”

▲美国总统拜登6日出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼，与台积电董事长刘德音握手。（图／美联社）

综合美国有线电视新闻网（CNN）、“亚利桑那共和报”（Arizona Republic）网站报导，拜登于当地时间6日下午抵达亚利桑那州，出席台积电凤凰城晶圆厂的移机典礼，他在致词时宣布，“美国制造业回来了，这些是地表上最先进的半导体芯片，为iPhone、笔电提供动力…它可能改变游戏规则。”

台积电亚利桑那州厂已开始兴建第二期工程，预计2026年生产3奈米制程，现阶段正在兴建的第一期工程预计于2024年量产4奈米制程，两期工程总投资金额约达400亿美元，是亚利桑那州史上最大规模的直接投资案。

拜登说，两期工程不只制造地表上最先进的芯片，同时也会带动美国国内供应链，他表示这证明美国能在制造业引领全世界，“是谁说美国不能再在制造业引领全世界？我们证明了可以。”

他更赞叹美国有世界级的劳工，对美国的未来感到非常乐观，“我从未对美国的未来感到如此乐观，我真的这样觉得，我们正在打造一个更好的美国，我们只要继续前进。”

来源：中时电子报