▲台积电11月致函美国商务部表示，在美国制造芯片的真实障碍是“建造与营运的比较成本”。(图/路透社)

美国总统拜登出席台积电亚利桑那州新厂设备到厂典礼前，台积电向美国商务部反映成本高、人力不足等问题。华尔街日报形容，这座预计明年底投产的晶圆厂经历“诞生之痛”。

台积电耗资120亿美元在凤凰城北部建造的5奈米晶圆厂6日将举行首批机台设备到厂典礼，为动工约一年半来重大里程碑之一。台积电副总经理克里夫兰（Peter Cleveland）在社群媒体领英（LinkedIn）发文预告，拜登将就台积电未来生产计划发表谈话。

不过，台积电11月致函美国商务部，反映在凤凰城设厂面对的建造成本与工程不确定性，使得在台湾建造同等先进晶圆厂的资本密集度大大降低。

台积电在信中表示，在美国制造芯片的真实障碍是“建造与营运的比较成本”。

台积电高层曾坦言，在台湾数十年来依赖在地工程人才、东亚等地供应链建立的制造生态系统不易在美国复制。台积电创办人张忠谋曾说，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾高50%以上。

台积电是响应商务部就美国芯片补贴计划公开征求意见，信中列出6项在亚利桑那州设厂遇到“预期之外的工程状况”，进而拉高建厂成本，其中包括联邦法规要求。

报导引述知情人士表示，台积电尽可能将清洁、芯片制造等设备从台湾运往美国，原因是美国厂商要价更高、找不到在地货源。至于人力挑战，台积电难以在美国找到刚毕业的工程人才，必须投入更多资金招兵买马，而且新聘的工程师要送往台湾培训一年或一年半。

台积电表示，亚利桑那州新厂现有超过1000名雇员与其他人员，明年总数预计增至2000人。

知情人士说，台积电也以薪资加倍与其他福利为诱惑，将台湾工程师送往亚利桑那州新厂支持。

报导写道，台积电虽反映这些问题，但仍在华府当靠山的情况下全力投入这项建厂计划。

拜注销席台积电新厂首批机台设备到厂典礼，反映华府倚重这个全球晶圆代工龙头为美国芯片制造带来助力。根据美国半导体协会（SIA）数据，30年前美国制造全球约37%的芯片，如今只剩12%左右。

拜登致力将更多高科技制造带到美国，8月签字生效的“芯片与科学法”（CHIPS and Science Act，简称芯片法）提供在美国生产芯片的厂商520亿美元补贴及租税优惠，国会议员将此视为维持美国科技龙头地位与保全供应链的关键。

张忠谋11月赴泰国曼谷出席亚太经济合作会议（APEC）经济领袖会议后证实，台积电计划将更先进的3奈米制程引进亚利桑那州新厂。台积电表示，可作为二期厂房的建筑已动工，但尚未确定二期规画。

来源：中央社