彭博社周四报导，全球最大晶圆代工厂台积电斥资120亿美元在亚利桑那州新建造的工厂于2024年启用时将生产4奈米芯片，而非先前所规划的5奈米芯片。据了解，这是应苹果公司等美国客户的强力要求而进行调整。

彭博社引述知情人士报导，台积电料将在下周二美国总统拜登和商务部长雷蒙多出席在凤凰城举行“上机”典礼时，宣布这项新计划。

白宫周三宣布，拜登总统将于12月6日出席台积电在亚利桑那州新厂举行的“首批机台到厂”（First tool-in） 典礼。

彭博报导指出，台积电此前宣布亚利桑那厂每月将生产2万片晶圆，但实际产量可能更高。而随着生产步上轨道，苹果将取得该厂大约三分之一的产出。

消息人士亦透露，除了苹果之外，包括超威（AMD）和辉达（Nvidia）等客户也强力要求台积电在亚利桑那工厂生产更先进的芯片。据悉，苹果执行长库克、超威执行长苏姿丰和辉达执行长黄仁勋也料将出席这场上机典礼。

报导指出，台积电的客户要求该公司在美国和台湾“同步”推出其最新的技术。

但先前台湾“经济部长”王美花与台积电高层承诺，台积电最先进的技术“一定根留台湾”。在台湾，目前3奈米技术已经在南科试量产、新竹的2奈米厂已经整地，而台湾当局也已为台积电的1奈米厂腾出龙科3期土地。

台积电拒绝对此消息发表评论，苹果、超威和辉达尚未响应置评请求。

这座预计于2024年启用的新厂原定将生产5奈米芯片，此前有消息指出，台积电计划在亚利桑那州建造第2座工厂投入更先进的3奈米芯片生产。

上周台积电创办人张忠谋证实，该公司计划在亚利桑那州生产采用3奈米技术的芯片，但也表示这还不是最终定案。

来源：中时新闻网