▲雷蒙多表示，越来越多美企考虑撤出大陆。（示意图/shutterstock）

两年多的短缺使全球认知到半导体芯片的重要性，台湾为晶圆代工重镇，美国斥巨资欲提振该国半导体制造和研发，且多次示警产能集中台湾的危险性。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）日前表示，越来越多美企考虑撤出大陆，并强调尖端芯片技术必须在美国，“但现在不是，是在台湾”。

雷蒙多在与全球技术安全委员会联合主席克拉奇（Keith Krach）谈话中表示，她从部分美国执行长得知这些消息，她指的是越来越多美企计划撤出大陆，且其中包括在大陆几十年的企业。

全球技术安全委员会为大西洋理事会全球中国中心和普渡大学克拉奇科技外交研究所联合组成。雷蒙多说，企业想去与美国合作的地区，以调整他们的规范，包括技术标准、法规、透明度和反腐败等。

雷蒙多列出印太经济架构（IPEF），作为那些有意撤出大陆市场的企业的其他选择。此外，美国多次实施出口限制，以阻止大陆先进芯片技术领域建立优势，并考虑进一步制裁大陆半导体制造商。

雷蒙多表示，“就芯片而言，最尖端的技术必须在美国，但现在不是，而是在台湾”。

来源：中时新闻网