日经新闻引述知情人士报道，苹果将成为明年第一家使用台积电最新3纳米芯片的公司，计划将用在部分iPhone和Mac的亚洲电脑产品。 作为台积电最大的客户和新半导体技术的最大推动者，苹果在采用最新芯片技术方面，仍然是台积电最忠实的合作伙伴。

知情人士还称，目前正开发的A17处理器将采用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计明年下半年上市。 他们表示，A17将用于定于2023年发布的iPhone产品线中的高端产品。

N3E是台积电目前3纳米生产技术的升级版，今年才开始投入使用。 知情人士补充，苹果Mac产品的下一代M3芯片也将使用升级后的3纳米技术。

与此同时，芯片制造商正在竞相推出更先进的生产技术。 台积电和三星都希望成为今年第一个将3纳米技术投入量产的公司。

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